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項 目
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実際の標記
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内 容
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①半導体デバイスの種類
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Ａ
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ASIC
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Ｃ
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共通事項（デザイン・センター，品質保証など）
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Ｄ
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ディスクリート（トランジスタ，ダイオードなど）
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Ｇ
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汎用IC（OPアンプ，標準ロジックICなど）
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Ｍ
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メモリ
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Ｐ
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超高周波デバイス，光デバイス，ハイブリッドIC
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Ｓ
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専用LSI（電話機用，LCDパネル駆動用など）
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Ｕ
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マイクロプロセッサ，マイクロコントローラ，汎用DSP
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Ｘ
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複数の種類の半導体デバイスを記載
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②作成番号
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（5桁）
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原稿完成時点で付ける番号。全ドキュメント間の通し番号。発行年別順ではない。
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③言語
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右記
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C：中国語，E：英語，G：ドイツ語，J：日本語，K：韓国語，X：マルチリンガル
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④作成国
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右記
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A：アジア，E：ヨーロッパ，J：日本，U：米国
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⑤版数
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右記
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Vの左の数字が版数，右の数字が拡販の修正回数を表す。1V0から始まる。版数は10版以降AからZまでのアルファベットで表す。
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⑥ドキュメントの種類
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AN
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アプリケーション･ノート
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DB
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データ･ブック
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DS
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データ･シート
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IF
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インフォメーション
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PE
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ショー，展示会用パンフレット
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PF
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一般パンフレット（商品フアミリ，ユーザ支援体制など）
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PL
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プロダクト･レター
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PM
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ペーパ･マシン
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SG
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セレクション･ガイド
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SS
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システム･ガイド
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TB
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インストラクション活用表，レジスタ活用表など
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UM
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ユーザ･マニュアル
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⑦翻訳版修正回数
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（2桁）
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原書から翻訳後の表現の変更回数。原書が改版されると「00」に戻る。
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