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CSP （Chip Size Package）

　CSPとは、文字どおり、チップ(ベア・チップ)単体と同じ大きさを目指した最先端の半導体パッケージの総称です（細かい定義は半導体メーカーによってまちまちです）。実際にはBGA、またはパッケージ底面に電極を直接配置したLGA (Land Grid Array)パッケージで提供され、チップの大きさよりいくぶん大きめになります。しかし、他のパッケージに比べ、超小型化、超薄型化が図れるため、基板への実装面積縮小の要求が非常に厳しい電子機器用途として主に利用されるようになってきました。

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