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FCBGA （Flip Chip Ball Grid Array）

　基幹系の通信機器やハイエンド・コンピュータなどに利用される半導体デバイスでは、年々、高速化、高性能化への要求が高まっています。こうしたニーズに応えるには、半導体デバイスの多ピン化や優れた電気特性を実現する必要があり、その解決策となるのがフリップチップBGAです。

　一般に、チップ(ベア・チップ)とパッケージ基板を電気的に接続する方法として、チップの回路面を上にして、金の細線を使って端子と配線するワイヤ・ボンディング方式が一般的です。しかしフリップチップBGAでは、チップの回路面を下にして、はんだや金の端子（バンプ）を使いチップをパッケージ基板に接続することで電気的な接続を行うフリップチップ方式を採用しています。ワイヤ・ボンディング方式に比べて、配線の長さが短いため電気特性に優れ、高速化や高密度化に対応できます。また、チップの真下にもピンを二次元的に配置できるため数千ピンという多ピン化が容易、といった特長を備えています。さらに、構造上、チップ背面から熱を逃がすことが可能なため、放熱性にも優れています。

　一方、課題は製造の難しさ。多ピン化を進めることで、ピン間の距離は非常に狭くなります。チップとパッケージ基板を接続する際、いかに隣のピンに影響を与えずつなぐかが技術力の見せ所となります。
　NECエレクトロニクスでは、パッケージの低価格化に貢献する技術開発に取り組んでいます。

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