SiP （System in a Package）

電子機器が備える様々な機能は、一般に、情報の処理を行うロジック部と情報を保存しておくメモリ部、そして外部と情報のやりとりを行う入出力部の3つから成るシステムを基本単位として実現されています。携帯電話のように高密度化が大きなテーマとなる機器の場合、このシステムをいかに小さな半導体デバイスで実現できるかが問われます。

その解決策として半導体メーカーでは、従来からあるSoC(System on a Chip)に加え、SiP(System in a Package)というソリューションを用意しています。

SoCとは、1つのシリコン・チップ(ベア・チップ)上にシステムを作り上げる技術です。開発期間が長く、完成後の変更も難しい反面、いったん量産化が始まれば、半導体の価格が急激に下がるという特徴を持っています。一方、SiPはロジックやメモリなどの複数の既存チップを組み合わせ、システムとして1つのパッケージ内に収めるためのパッケージング技術です。

近年、電子機器のライフサイクルは非常に短期化しており、携帯電話やデジタル家電などでは、1回/4ヶ月のサイクルで新機種が登場しています。こうした状況下では、短い開発期間と少量生産、機能変更への柔軟性を実現できる半導体が求められます。複数のチップを自由に組み合わせることができるSiPは、こうしたニーズに適した技術といえます。NECエレクトロニクスでは、このSiPでのアプローチで半導体の小型化という要求に応えます。

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