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開発のトレンド
電子機器やコンピュータ、家電製品では小型化、高性能化、多機能化といったテーマで製品の開発が行われています。製品を支える半導体デバイスも、そのテーマに貢献できるよう、多ピン化、小型化、高密度化（一定の面積内にできるだけたくさんの半導体デバイスを配置できるようにすること）などのパッケージ技術を磨き上げてきました。その結果、今後もますます高度化するこれらのニーズに対応できる新しいパッケージが、次々と実用化の時代を迎えています。
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