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2. 詳細
2.2 静電気対策
静電気対策の基本は、静電気の発生を抑えることと、発生した電荷は適切に放電する（半導体デバイスに帯電した電荷の急激な放電は破壊につながる）ことです。そのためには、輸送中の振動による摩擦帯電の発生電荷を抑えることと、半導体デバイスを取り扱う作業環境をそれに見合ったものにする必要があります。また、半導体デバイスを取り扱う作業者が静電気に対する適切な知識を持つことが大切です。以下に半導体デバイスの包装上の対策と、取り扱いにおける一般的な注意事項対策例を紹介します。 |
| 包装形態 |
静電気対策状況 |
| マガジン |
アルミ製マガジンおよびカーボン練り込みプラスチック材を除いて、プラスチック・マガジンは表面に帯電防止剤を塗布しています。 |
| トレイ |
導電性トレイ（カーボン製練り込みプラスチック材）を使用しています。 |
袋（アルミラミネート、
透明プラスチック） |
静電気拡散性のアルミラミネート袋または透明プラスチック袋を使用しています。 |
| テープ |
エンボステーピング品につきましては静電気拡散性キャリヤテープ、リールを使用しています。 |
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○包装材の表面抵抗率
NECエレクトロニクスでは上記包装材の表面抵抗率を1012 / □以下に規定しています。
（ANSI/EIA541で規定している「静電気拡散性105～1012 / □に準拠しています。） |
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