| 用語 |
照合文字 |
説明 |
| 呼び寸法 |
D x E |
パッケージ長さ Dとパッケージ幅 E の組合せ。 |
| 本体長さ |
D |
パッケージ本体の長さ。 |
| 本体幅 |
E |
パッケージ本体の幅。 |
| 全長 |
HD |
パッケージ長さの方向に対して存在する周辺端子の端子長さを含んだ寸法。 |
| 全幅 |
HE |
パッケージ幅の方向に対して存在する周辺端子の端子長さを含んだ寸法。 |
| 取り付け面 |
 |
水平面にパッケージを置いたときに決定される面を、データムSとする。 |
| 取り付け高さ |
A |
取り付け面からパッケージ本体上端までの高さ |
| 第1スタンドオフ高さ |
A1 |
取り付け面とベース面（パッケージ本体下端）との距離 |
| 本体高さ |
A2 |
ベース面からパッケージ本体上端までの高さ |
| はんだ付け部基準高さ |
 |
取り付け面から0．25mmの基準高さ |
| 端子直線間隔 |
 |
端子中心位置の理論的に正確な直線間隔。端子ピッチ。 |
| 端子幅 |
b |
各端子の幅(めっきを含む）。 |
| 端子厚さ |
c |
各端子の厚さ(めっきを含む）。 |
| 端子平坦部長さ |
L |
端子平坦部の実効投影長さ。 |
| 端子はんだ付け部長さ |
Lp |
はんだ付け部基準高さによって規定される、端子の実装に対して有効な実効投影長さ。 |
| 端子長さ |
L1 |
端子の先端から本体までの、取り付け面に投影された長さ。 |
| 端子中心位置の許容値 |
x |
各端子中心位置の本来あるべき位置からのずれ。最大実体条件（MMC）が適用される。 |
| 端子最下面均一性(コプラナリティ） |
y |
各端子下面と取り付け面との鉛直方向のずれの最大値。 |
| 端子平坦部角度 |
θ |
端子平坦部と取付け面のなす角度。 |
| 長さ方向のオーバハング |
ZD |
長さ方向の最も端にある端子の中心から、パッケージ端までの距離。 |
| 幅方向のオーバハング |
ZE |
幅方向の最も端にある端子の中心から、パッケージ端までの距離。 |
