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ICパッケージ外形図の照合文字と寸法表示例
| 用語 |
照合文字 |
説明 |
| 呼び寸法 |
- |
マウント・パッドの中心間距離 |
| 本体長さ |
D |
パッケージ本体の長さ。 |
| 本体幅 |
E |
パッケージ本体の幅。 |
| 取り付け高さ |
A |
取り付け面からパッケージ本体上端までの高さ |
| 第1スタンドオフ高さ |
A1 |
取り付け面とベース面（パッケージ本体下端）との距離 |
| 本体高さ |
A2 |
ベース面からパッケージ本体上端までの高さ |
| 端子直線間隔 |
 |
端子中心位置の理論的に正確な直線間隔。端子ピッチ。 |
| 端子列間隔 |
|
端子中心位置の理論的に正確な列間隔。 |
| 端子幅 |
b |
プリント配線板の取り付け穴に挿入される端子の幅 |
| 最大端子幅1 |
b1 |
最外側の端子を除く、端子最大幅。 |
| 最大端子幅2 |
b2 |
端子最外側の端子最大幅。 |
| 端子厚さ |
c |
各端子の厚さ |
| 端子長さ |
L |
取り付け面から端子先端までの長さ。 |
| 端子中心位置の許容値 |
x |
各端子中心位置の本来あるべき位置からのずれ。最大実体条件（MMC）が適用される。 |
| 端子角度 |
θ |
端子と取付け面に垂直な面とのなす角度。 |
| オーバハング |
Z |
最も端にある端子の中心から、パッケージ端までの距離。 |
|
|
