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ICパッケージ外形図の照合文字と寸法表示例


(1)BGAの照合文字と寸法表示例

図:BGAの照合文字と寸法表示例


用語 照合文字 説明
呼び寸法 D x E パッケージ長さ Dとパッケージ幅 E の組合せ。
本体長さ D パッケージ本体の長さ。
本体幅 E パッケージ本体の幅。
パッケージ中心位置の許容値 w パッケージ中心位置のデータムA、または、データムBからのずれ。
取り付け面 データムS 水平面にパッケージを置いたときに決定される面を、データムSとする。
データム平面A データムA 全ての端子中心位置から最小二乗法により直交する2直線を算出し、X軸方向をデータムAとする。
データム平面B データムB 全ての端子中心位置から最小二乗法により直交する2直線を算出し、Y軸方向をデータムBとする。
取り付け高さ A 取り付け面からパッケージ本体上端までの高さ
第1スタンドオフ高さ A1 取り付け面とベース面(パッケージ本体下端)との距離
本体高さ A2 ベース面からパッケージ本体上端までの高さ
端子直線間隔 e 端子中心位置の理論的に正確な直線間隔。端子ピッチ。
端子径 b 各端子径。
端子中心位置の許容値 x 各端子中心位置のデータムA及びデータムBからのずれ。最大実体条件(MMC)が適用される。
端子最下面均一性(コプラナリティ) y 各端子下面と取り付け面との鉛直方向のずれの最大値。
本体上面の平行度 y1 取付け面からパッケージ本体上面の最上点と最下点の差。
長さ方向のオーバハング ZD 長さ方向の最も端にある端子の中心から、パッケージ端までの距離。
幅方向のオーバハング ZE 幅方向の最も端にある端子の中心から、パッケージ端までの距離。



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