| 項目 |
実際の表記 |
内容 |
| (1)
端子数 |
右記 |
・パッケージの端子数 |
| (2)
材質 |
プラスチック
|
・パッケージ本体：モールド樹脂
・基板（インターポーザ）：プラスチック |
| テープ |
・基板（インターポーザ）：テープ |
| セラミック |
・基板（インターポーザ）：セラミック |
(3)
パッケージ形態［1］
(オプション) |
L
|
・Low
profile（ロウプロファイル）
パッケージ取付け高さ：1.20mm＜L≦1.70mm |
| T
|
・Thin（薄型）
パッケージ取付け高さ：1.00mm＜T≦1.20mm |
| V
|
・Very
thin(極薄型)
パッケージ取付け高さ：0.80mm＜V≦1.00mm |
| W
|
・Very-very
thin(極々薄型)
パッケージ取付け高さ：0.65mm＜W≦0.80mm |
| S
|
・Shrink(シュリンク)
基本の端子ピッチを縮小 |
| F |
・Fine
pitch(ファインピッチ)
端子ピッチが0.80mm以下のBGA |
| (4)
パッケージ形態［2］ |
BGA
|
・Ball
Grid Array |
| LGA
|
・Land
Grid Array |
| QFP
|
・Quad
Flat Package |
| QFN
|
・Quad
Flat Non-leaded Package |
| SOP
|
・Small
Outline Package |
| PGA
|
・Pin
Grid Array |
| DIP
|
・Dual
Inline Package |
| SIP
|
・Single
Inline Package |
| ZIP |
・Zigzag
Inline Package |
(5)
補足事項
(オプション) |
(ファインピッチ）
|
・QFPのファインピッチ・パッケージ |
| (ストレート）
|
・QFPの端子フラット・パッケージ |
| (C/D
タイプ） |
・BGAのキャビティ・ダウン・タイプ |
| (C/Dアドバンスト・タイプ）
|
・BGAのキャビティ・ダウン・アドバンスト・タイプ |
| (フリップ・チップ・タイプ） |
・BGAのフリップ・チップ・タイプ |
| (6)呼び寸法 |
右記 |
・パッケージ・サイズ(幅ｘ長さ) 例：10x10
BGA、LGA、QFP、QFN
・マウント・パッド列間隔 例：10.16mm(400)
SOP、SSOP、TSSOP
・パッケージ最外側 幅ｘ全長 例：6x16
TSOP(1)
・パッケージ幅 例：7.62mm(300)
TSOP(2)
・端子列間隔 例：7.62mm(300)
DIP、SDIP
・パッケージ取付け高さ 例：8.89mm(350)
ZIP |
