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半導体デバイス実装マニュアル
このオンラインマニュアルは， 半導体デバイス製品の高い信頼性を維持したまま、上手に実装していただくための実装や取り扱い方法ついて記載しております。
- このマニュアルを初めて利用される場合は，こちらをご覧ください。
- 目次から各項目を探す場合は，総目次をご覧ください。
- 知りたいキーワードがある場合は，画面左上の検索機能をご利用ください。
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目次概要 （章番号をクリックすると，各章の目次に移動） |  |
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第1章 はんだ実装概論 : はんだ付け方式，基本工程，部材などを解説します。  (784KB) |
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第2章 プリント配線板の設計 : マウントパッド寸法や端子穴径の算出法を解説します。 (764KB) |
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第4章 実装上の留意点 : 混載実装時やリフロー＋フロー時の注意点を紹介します。 (1611KB) |
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