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総目次
- 1.1 はんだ付け方式
- 1.1.1 はんだ付け方式の種類と概要
- 1.1.2 各はんだ付け方式の特徴
- 1.1.3 パッケージ種類別の適用可能はんだ付け方式
- 1.2 実装の基本工程フロー
- 1.3 リワーク
- 1.4 外観検査
- 1.4.1 リードタイプSMDの外観検査
- 1.4.2 ボールタイプSMDの外観検査
- 1.5 実装関連の部材
- 2.1 リードタイプSMD
- 2.1.1 パッケージの公差
- 2.1.2 端子存在範囲の計算法
- 2.1.3 マウント・パッド寸法と公差の関係
- 2.1.4 各パッケージのマウント・パッド寸法例
- (1) SOP
- (2) SSOP
- (3) TSSOP
- (4) TSOP(1)(L)
- (5) TSOP(1)(Lp)
- (6) TSOP(2)(L)
- (7) TSOP(2)(Lp)
- (8) QFP
- (9) QFP(Lp)
- (10) QFP(ファインピッチ),TQFP,LQFP(L)
- (11) QFP(ファインピッチ),TQFP,LQFP(Lp)
- (12) SOJ
- 2.2 ボールタイプSMD(LGAタイプ含む)
- 2.2.1 ランド構造とランド径
- 2.2.2 BGAのマウント・パッド寸法例
- 2.3 THD
- 2.3.1 パッケージの公差
- 2.3.2 端子存在範囲の計算法
- 2.3.3 DIPの端子穴径計算
- 2.3.4 SDIPの端子穴径計算
- 3.1 はんだ付け性
- 3.1.1 めっき組成
- 3.1.2 はんだ付け性の評価方法
- 3.1.3 めっきの厚さ
- 3.1.4 高温保管後のぬれ性
- 3.1.5 長期保管後のぬれ性
- (1) リード材：Fe-Ni
- (2) リード材：Cu
- 3.2 耐熱性
- 3.2.1 パッケージクラックとメカニズム
- 3.2.2 デバイスの吸湿性
- 3.2.3 パッケージクラックの発生要因
- (a) はんだ付け前のパッケージ吸湿量
- (b) パッケージ構造による影響
- 3.2.4 パッケージクラックの回避策
- 3.3 はんだ付け推奨条件
- 3.3.1 はんだ付け推奨条件の考え方
- 3.3.2 推奨条件の決定方法
- 3.3.3 各はんだ付け方式の推奨温度プロファイル
- (1) 赤外線リフロー220℃
- (2) 赤外線リフロー230℃
- (3) 赤外線リフロー235℃
- (4) 赤外線リフロー250℃
- (5) 赤外線リフロー260℃
- (6) VPS (ベーパーフェーズソルダリング)
- (7) WS (ウェーブソルダリング)
- (8) 部分加熱
- 3.3.4 表記方法
- 3.3.5 記号の意味
- 4.1 混載実装による温度分布
- 4.1.1 隣接パッケージ・サイズの影響
- 4.1.2 隣接パッケージの距離
- 4.2 リフロー＋フロー実装
- 4.3 BGAの接合プロセス
- 4.4 LGAの接合プロセス
- 4.4.1 実装事例
- 4.4.2 不具合事例
- 5.1 実装温度の影響
- 5.2 プリント配線板の厚さの影響
- 5.3 プリント配線板の材質の影響
- 5.4 プリント配線板のパッド構造の影響
- 5.5 片面実装と両面実装
- 5.6 デバイスのめっきとはんだ材の組み合わせ
- 5.7 マイグレーション
- 6.1 パッケージの構成材料諸特性
- 6.1.1 構成材料の熱膨張係数
- 6.2 パッケージサンプル
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