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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > 付録 >

第6章　付録


6.2　パッケージサンプル
   
NECエレクトロニクスでは、パッケージ外形や搭載性をご確認して頂く為に、パッケージサンプル（チップ未封入、1メタルBGAは除く）を準備しております。 サンプルご要求の際はNECエレクトロニクス販売員にお問い合わせ下さい。

なお、BGA、CSP等実装後の接続信頼性をご確認される場合は、チップ封入したサンプルをご用意いたしますので、 別途NECエレクトロニクス販売員にお問い合わせ下さい。











＊＊＊＊　「半導体デバイス実装マニュアル」　終わり　＊＊＊＊

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