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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > 実装信頼性 >

第5章　実装信頼性

5.7　マイグレーション

鉛フリー化に伴い，リードめっき，はんだなどの材料の種類が増え，はんだ接合部のイオン・マイグレーション発生が懸念されます。リード材，はんだめっき，はんだペーストの組合せによるイオン・マイグレーション評価を行った結果を次に示します。 いずれの組合せにおいてもイオン・マイグレーションの発生がないことを確認しています。 ＜評価条件＞ 　・ パッケージ　　　 ： 28x28, 208ピンQFP, 0.5mmピッチ 　・ プリント配線板　： 125×125×t1.6mm, FR-4, 4層 　　　　　　　　　　　　　 配線パターンは次の図を参照 　・ フラックス　　　　： RMAタイプ 　・ 実装後の洗浄　 ： なし 　・ 温度，湿度　　　 ： 85℃，85％ 　・ 印加電圧　　　　 ： 50 V 　・ 判定基準　　　　 ： 100 kΩ以下を不良

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