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リード・タイプSMDにおいて，従来のSn-Pbめっき品と鉛フリーのSn-Biめっき品をそれぞれ従来のSn-37Pbはんだと鉛フリーのSn-3Ag-0.5Cuはんだで組合せ実装し，温度サイクル試験した結果を次に示します。
その結果，鉛フリーどうしの組合せは従来の組合せより温度サイクル性が優れ，異種の組合せは従来の組合せより劣る結果が得られています。
実装部材は，これらの結果を踏まえて選定することを推奨します。
リード材：Cu
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■ 試験温度
・－40～＋125℃／各10min
■ パッケージ
・ 28x28, 208ピンQFP, 0.5mmピッチ,
Daisy Chain
・ リード材質：Cu
・ リードめっき：Sn-Bi／Sn-Pb
■ プリント配線板
・ サイズ：125×125×t 1.6mm
・ 材質：FR-4, 4層
・ パッド表面処理：プリフラックス
■ スクリーン・マスク
・ 厚さ150um
■ はんだペースト
・ Sn-3Ag-0.5Cu／Sn-37Pb
■ 実装温度（リード部）
・ Sn-3Ag-0.5Cuペースト：ピーク245℃
・ Sn-37Pbペースト：ピーク220℃
■ 判定基準
・ 導通抵抗が初期値に対し，20％以上
変動したときを不良
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リード材：Fe-Ni
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■ 試験温度
・－40～＋125℃／各10min
■ パッケージ
・ 28x28, 208ピンQFP, 0.5mmピッチ,
Daisy Chain
・ リード材質：Fe-Ni
・ リードめっき：Sn-Bi／Sn-Pb
■ プリント配線板
・ サイズ：125×125×t1.6mm
・ 材質：FR-4, 4層
・ パッド表面処理：プリフラックス
■ スクリーン・マスク
・ 厚さ150um
■ はんだペースト
・ Sn-3Ag-0.5Cu／Sn-37Pb
■ 実装温度（リード部）
・ Sn-3Ag-0.5Cuペースト：ピーク245℃
・ Sn-37Pbペースト：ピーク220℃
■ 判定基準
・ 導通抵抗が初期値に対し，20％以上
変動したときを不良
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