第5章　実装信頼性

片面実装と両面ずらし実装を行い，温度サイクル性の比較評価を行った結果を次に示します。その結果，裏面に実装するパッケージを外形分ずらした水準Ⅳが，片面実装とほぼ同等の温度サイクル性が得られました。
プリント配線板を設計する際は，対象製品の裏面直下には他のパッケージを配置しないようにするなどの工夫が必要です。

両面実装評価水準

水準Ⅰ	水準Ⅱ	水準Ⅲ	水準Ⅳ
同位置に搭載	表CSPの中心に， 裏CSPのチップ端を 合わせる	表CSPのチップ端に， 裏CSPのチップ端を 合わせる	表CSPのボール端から，1ピッチ分外に裏CSPのボール端をずらす

＜評価条件＞ 　■ パッケージ： 　　・ 7x7, 84ピンFPBGA, 0.5mmピッチ 　　・ ボール材質：Sn-37Pb 　■ プリント配線板 　　・ 6層ビルドアップ基板 　　・ t 1.4mm 　■ はんだペースト 　　・ Sn-37Pb