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ランド構造がNSMDとSMDのプリント配線板に同一パッケージを実装し，温度サイクル試験を行った結果を次に示します。
この試験条件では，SMD構造と比較してNSMD構造の方が温度サイクル寿命が長い結果になりました。NSMD構造にすることによりパッド厚側面にもはんだ付けされるため，はんだ接続強度が増すためと考えられます。
一方，NSMD構造の場合，機械的ストレスによるパッド引き出し配線のネック部が断線しやすいというデメリットがあるため，アプリケーションの用途に応じて選択する必要があります。
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■ 試験温度
・－40～＋125℃／各10min
■ パッケージ
・ 13x13，225ピンFPBGA，0.65mmピッチ，
Daisy Chain
・ ボール材質：Sn-37Pb
■ プリント配線板
・ サイズ：124×130×t0.8mm
・ 材質：FR-4, 4層
・ パッド・サイズ
NSMD：CuΦ0.35, SRΦ0.45mm
SMD ：CuΦ0.45, SRΦ0.35mm
・ パッド表面処理：プリフラックス
■ スクリーン・マスク
・ 厚さ150um，開口径Φ0.35mm
■ はんだペースト
・ Sn-37Pb
■ 実装温度（パッケージ表面）
・ ピーク235℃
■ 判定基準
・ 導通抵抗が初期値に対し，20％以上
変動したときを不良
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