第5章　実装信頼性

材質が異なるプリント配線板に同一パッケージを実装し､温度サイクル試験を行った結果を以下に示します。以下の条件範囲では，プリント配線板の材質はFR4がCEM3に比べ温度サイクル寿命が長くなる結果になりました。プリント配線板の熱収縮の違いがパッケージの熱伸縮に追従しにくくなり､はんだ接合部にかかる応力が大きくなるためと考えられます。

■ 試験温度 　・－40～125℃/各10分MIN. ■ パッケージ 　・□12/100p/0.5mmピッチ/LQFP 　・Sn-Biめっき ■ 実装基板 　・サイズ：124×130×t1.6mm 　・材質：FR-4/4層基板とCEM3/2層基板 　・パッドサイズ0.25mmx1.7mm 　・パッド表面処理：プリフラックス ■ メタルマスク 　・厚さ150um、開口径0.25mmx1.7mm ■ はんだペースト 　・Sn-3Ag-0.5Cu ■ 実装温度(パッケージ表面) 　・ピーク250℃　(リフロー1回) ■ 実装形態 　・片面実装 ■ 判定基準 　・導通抵抗が初期値に対し、20%以上変動した時を不良