第5章　実装信頼性

厚さが異なるプリント配線板に同一パッケージを実装し，温度サイクル試験を行った結果を以下に示します。今回の条件範囲では，プリント配線板の厚さが薄い方が温度サイクル寿命が長くなる結果になりました。プリント配線板が厚いとパッケージの熱伸縮に追従しにくくなり，はんだ接合部にかかる熱応力が大きくなるためと考えられます。
 

■ 試験温度 　・ －40～＋125℃／各10min ■ パッケージ 　・ 16x16, 224ピンFPBGA, 0.8mmピッチ, 　　 Daisy Chain 　・ ボール材質：Sn-3Ag-0.5Cu ■ プリント配線板 　・ サイズ：124×130×t1.2mm／t1.6mm 　・ 材質：FR-4, 4層 　・ パッド・サイズ：CuΦ0.4, SRΦ0.55mm 　・ パッド表面処理：プリフラックス ■ スクリーン・マスク 　・ 厚さ150um，開口径Φ0.4mm ■ はんだペースト 　・ Sn-3Ag-0.5Cu ■ 実装温度（パッケージ表面） 　・ Sn-3Ag-0.5Cuボール：ピーク260℃ ■ 判定基準 　・ 導通抵抗が初期値に対し，20％以上 　　 変動したときを不良