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リード・タイプの鉛フリー製品を，Sn-3Ag-0.5Cuはんだで温度を振って実装し，温度サイクル試験後のリード接続強度を評価した結果を次に示します。
リード材がCu，Fe-Niのいずれも温度サイクル数が増すと強度劣化傾向にあり，リード材がCuの場合，実装温度が低い方がリード接続強度がやや高い傾向にあります。
また，リード材がFe-Niの場合，実装温度が高い方がリード接続強度がやや高い傾向にあります。
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■ 実装前処理
・ PCT4h
（105℃，100％RH，1.22×105Pa）
■ 温度サイクル試験温度
・ －40～＋125℃／各10min
■ パッケージ
・ 28x28，208ピンQFP，0.5mmピッチ
・ リード材質：Cu／Fe-Ni
・ リードめっき： Sn-Bi
■ プリント配線板
・ サイズ：125×125×t1.6mm
・ 材質：FR-4, 4層
・ パッド表面処理：プリフラックス
■ スクリーン・マスク
・ 厚さ150um
■ はんだペースト
・ Sn-3Ag-0.5Cu
■ 実装温度（リード部）
・ 230/245/260℃
■ 引張条件
・ 45°方向，5mm／min
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