| 鉛フリーBGA製品を，Sn-3Ag-0.5Cuはんだ（融点：217～220℃）およびSn-Pb共晶はんだ（融点：183℃）で温度を振って実装し，実装後のはんだ接合状態の観察および温度サイクル試験を行った結果を次に示します。
BGAのボールがSn-3Ag-0.5Cuで，はんだペーストがSn-Pb共晶で実装した場合，はんだボール融点以下でははんだボールとはんだペーストが完全に融合しません。
また，実装後の温度サイクル性試験では，実装温度が低いと温度サイクル寿命が短いという結果が得られました。よって，十分な実装信頼性を得るには実装工程の温度ばらつきを考慮し，はんだボールあるいははんだペーストの高い方の融点＋αに設定する必要があります。
1）はんだ接合状態
パッケージ側
実装基板側 |
 |
 |
 |
 |
| ボール部温度 |
220℃ |
225℃ |
230℃ |
235℃ |
Sn-3Ag-0.5Cuボール／Sn-3Ag-0.5Cuペースト実装の場合
パッケージ側
実装基板側 |
|
|
|
 |
| ボール部温度 |
183℃ |
195℃ |
200℃ |
210℃ |
|
|
|
|
|
パッケージ側
実装基板側 |
|
 |
|
|
| ボール部温度 |
220℃ |
235℃ |
|
|
Sn-3Ag-0.5Cuボール／Sn-37Pbペースト実装の場合
2）温度サイクル性
|
