本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。
お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、 情報は問題なくご利用いただけます。

Worldwide > 日本English

キーワード検索

製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > 実装上の留意点 >

第4章　実装上の留意点

4.4　LGAの接合プロセス

4.4.1 実装事例 FPLGA 4.4.2　不具合事例 1) 不具合事例1　実装ボイド 2) 不具合事例2　はんだ未接合

パッケージ

• パッケージとは？
  • バリエーション（IC）
  • バリエーション（Discrete）
• 開発のトレンド
  • SMAFTI
  • SiP
  • FCBGA
  • CSP
• ICパッケージ一覧
  • P-BGA
  • P-FBGA
  • LGA
  • P-QFP
  • P-QFP(FP)
  • P-QFN
  • P-SOP
  • P-SSOP
  • P-TSOP(1)
  • P-TSOP(2)
  • P-DIP, P-SDIP
• Discreteパッケージ一覧
• ICパッケージ外形図情報
  • ICパッケージの外形図
    コード（NEC Code）体系
  • BGA外形図コード
  • QFP外形図コード
  • QFN外形図コード
  • SOP外形図コード
  • DIP外形図コード
  • BGAの照合文字と
    寸法表示例
  • QFPの照合文字と
    寸法表示例
  • QFNの照合文字と
    寸法表示例
  • SOPの照合文字と
    寸法表示例
  • DIPの照合文字と
    寸法表示例
  • 平行度　y1
  • 端子最下面の均一性 y
  • 端子位置度 x
  • パッケージ中心位置度 w
• 熱特性、電気特性
  • 放熱のメカニズム
  • 熱抵抗を左右する
    4つの要因
  • パッケージの熱抵抗設計
  • 熱特性スペック表
  • 電気ノイズの主な種類
  • 用途ごとに異なる
    パッケージの電気特性
  • パッケージごとの電気特性
  • 電気特性スペック表
• 包装
  • 概要
  • 詳細
• 半導体デバイス
  実装マニュアル
  • はんだ実装概論
  • プリント配線板の設計
  • はんだ付け条件
  • 実装上の留意点
  • 実装信頼性
  • 付録
  • 実装上の留意点
    • 混載実装による温度分布
    • リフロー＋フロー実装
    • BGAの接合プロセス
    • LGAの接合プロセス
    • LGAの接合プロセス
      • 実装事例 FPLGA
      •  1　実装ボイド
      •  2　はんだ未接合
• リンク集