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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > 実装上の留意点 >

第4章　実装上の留意点

4.4　LGAの接合プロセス

4.4.1 実装事例 FPLGA 4.4.2　不具合事例 1) 不具合事例1　実装ボイド 2) 不具合事例2　はんだ未接合

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