第4章　実装上の留意点

11x11mm192pinFPLGA/0.65mmの評価において、はんだ未接合が発生し、その対策として、印刷マスクの開口径を0.35mmから0.43mmに大きくし印刷はんだ量を増やしました。
その結果、はんだ未接合の発生がなく、良好なはんだ付け性が得られました。FPLGAははんだボールが無く全体のはんだ量が少ないため、PKGサイズが大きくなると、PKGや実装基板の反りに影響を受けやすくなります。はんだ量を増やすことではんだが反りに対して追従しやすくなります。