LGAはBGAに比べ実装後のボイドが発生しやすい傾向にあります。はんだボールがないため、印刷はんだがパッケージ側ランドに直接接することによりエアーやガスが逃げにくいと考えられます。対策として、ボイド低減用はんだペーストの使用、及びデバイス搭載位置をXY方向に端子ピッチの約30％ずらしました。その結果、両者を併用することで実装ボイド面積比約4.9％を約0.6％に低減することができました。
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実装条件
- ■評価条件
- ・パッケージ：7x7mm48pinFPLGA/0.8mmピッチ、
Cuパッド径Φ0.45mm、SR開口径Φ0.55mm
・基板パッド構造・サイズ：NSMD構造、Cuパッド径Φ0.45mm、SR開口径Φ0.55mm
・印刷はんだペースト：Sn-3Ag-0.5Cu
・印刷マスク：厚さ150um、開口径Φ0.45mm
・実装温度：240℃ピーク
■対策前
・通常ペースト＋シフト搭載なし
ボイド面積比率（%）＝ボイドトータル面積÷はんだトータル面積×100
 ボイド面積比率
= 4.9% 図4-29 X線外観(対策前)
■対策後
・通常ペースト＋シフト搭載あり
ボイド面積比率（%）＝ボイドトータル面積÷はんだトータル面積×100
 ボイド面積比率
= 1.4% 図4-30 X線外観(対策後1)
・ボイド低減ペースト＋シフト搭載あり
 ボイド面積比率
= 0.6% 図4-31 X線外観(対策後2)
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