実装条件
- ■ 基板仕様
- ・FR-4/4層基板
・基板サイズ： 40×110×t0.8mm
・ランド構造/寸法： ランド構造NSMD、ランド径=Φ0.3mm､SR開口径=Φ0.35mm
・ランド表面処理：耐熱プリフラックス
図4-24 パッケージ搭載部のパット部外観
- Cuランド径は、パッケージ側のランド径に合わせます。理由は、実装後の応力をはんだ接合部に均等に配分させるためです。
- ランド構造は、特に理由がない限りNSMD構造にします。NSMDの方がSMDより温度サイクル性等の実装信頼性が向上します。但し、引出し配線とSR開口部が交差する部位は、機械的ストレスで断線しやすいのでティアドロップ形状にし、その部位の配線幅を極力広くするようにします。
- ■マスク仕様
- ・開口径＝Φ0. 3mm、厚さ＝t110µmm
(メタルマスク:アディティブ)
図4-25 はんだ印刷後外観
マスク厚は100～120µmにし、マスク開口径は、基板ランド径に合わせます。但し、PKGや基板の反りの影響を受けやすい場合は、開口径をPKGランド径の約1.2倍に大きくします。
- ■はんだペースト
- ・Sn-3Ag-0.5Cu はんだ粒径：20～36µm フラックス：無洗浄RMAタイプ
ファインピッチ対応のはんだペーストをご使用ください。
- ■パッケージ認識，搭載
- ・搭載機:視覚認識付多機能装着機，パッケージ認識方法は外形認識
FPLGAの認識方法は、ランド形状が同一でないため、外形認識の方が適しています。
- ■実装条件
- ・実装前処理→リフロー実装
125℃/10hベーク → PKG吸湿30℃/70％/168h → リフロー240℃×1回
図4-26 実装温度プロファイル
実装は、デバイスの耐熱保障温度プロファイル以下で且つ、使用はんだペーストの推奨温度条件範囲内で行います。
■ 実装性確認
図4-27 実装後X線
ボイドが見受けられますが、実装信頼性には影響しません。
図4-28 実装後断面
良好なはんだ付けが行われています。
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