第4章　実装上の留意点

4.3.1 WLBGA使用上の注意点

本製品は、Siチップを樹脂等で保護していないため、取り扱いに関して十分な注意が必要です。

1. 製品の移動の際は、バキュームピンセットを使用してください。
   金属製のピンセットを使用すると、Siチップが欠ける場合があります。
2. Siチップの欠け、クラック発生防止のため、機械的衝撃を極力与えないよう十分に注意してください。
   実装後にボードを重ねた時などに発生する場合があります。
3. 静電破壊の恐れがありますので、静電気対策を行った環境エリアで作業を行ってください。
4. 実装後にアンダーフィルを施す場合は、デバイスの各辺共通に、デバイス厚(*)の５０％以上のフィレットを形成してください。
   フィレットが不十分ですと、Siチップと樹脂部を含む再配線層間に剥離が発生する恐れがあります。
   (*)デバイス厚＝Siチップ＋樹脂部を含む再配線層
   
   図4-9　アンダーフィル塗布状態
5. その他については、一般の半導体デバイス同様の取り扱いをお願いします。

4.3.2　実装事例

WLBGA

4.3.3　不具合事例

1) 不具合事例1　加熱不足

2) 不具合事例2　はんだボール未融合

3) 不具合事例3　はんだ接合部剥離（ボール落ち)

4) 不具合事例4　コールド・ソルダー・ジョイント

5) 不具合事例5　ソルダー・ブリッジ