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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > 実装上の留意点 > BGAの接合プロセス >

第4章　実装上の留意点


4.3　BGAの接合プロセス
4.3.3 不具合事例
不具合事例5　ソルダー・ブリッジ

ソルダー・ブリッジは，デバイスもしくはプリント配線板が反ったり，はんだペーストの印刷が適正でない場合に発生します。ソルダー・ブリッジのＸ線観察結果の一例を図4-31に示します。この例では，リフロー加熱によりデバイスが凸状に反ることで，外周部のはんだボールが押されて変形し，隣接はんだボールと接触してブリッジに至り，冷却後にデバイスの反りが戻ってもブリッジは切れることなく残ったものと推測されます。

ソルダー・ブリッジの事例
図4-31　ソルダー・ブリッジの事例

ソルダー・ブリッジ発生の推定メカニズム
図4-32　ソルダー・ブリッジ発生の推定メカニズム

ソルダー・ブリッジの対策としては，

1.   リフロー温度プロファイルの見直し：ピーク温度を可能な範囲で低くして，搭載デバイスやプリント配線板の反りを抑制します。
2.   はんだペーストの印刷：滲みやダレが無いか，印刷量は適正か確認します。
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