第4章　実装上の留意点

リフロー工程において，はんだ接合部が溶融状態から冷却される過程で，半溶解状態にあるはんだに振動や衝撃が加わるとコールド・ソルダー・ジョイント(機械的に弱く電気抵抗の高い不完全な接合)が形成される場合があります。また，リフロー加熱中にデバイスもしくはプリント配線板が大きく反ると，一部のはんだボールは押し潰された状態になりますが，加熱が終了し冷却工程になってはんだが半溶解状態にあるとき，反りが戻り始めて潰れていたはんだボールが伸びようとするとコールド・ソルダー・ジョイントになることが推測されます。