| BGAボールと接合パッド間で発生した「はんだ接合部剥離」の観察結果の一例を図4-28に示します。この例では，はんだボールがパッド端と接する部分で丸みをおびており，パッド端からボールが落ちたように見えます。また，ボール配列から見た特徴として，内周ボールで発生しやすい傾向がうかがえます。この現象は，複数回のリフローを実施したもので多く見られます。このことから，2回目以降のリフローで，デバイスもしくはプリント配線板が実装間隔が広がる方向に反ると同時にはんだボールが再溶融することで，はんだと金属間化合物層間での剥離が発生すると推定されます。また，リフロー後にフローの実装工程がある場合，似たような現象が発生する場合があります。この不具合については，4.2 リフロー＋フロー実装を参照ください。
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図4-28 ボール落ち不具合の断面と引き剥がし確認結果
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ボール落ち不具合の対策としては，
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はんだ接合形成後の再溶融防止：不具合が発生するデバイスの実装を2回目にリフローするようにします。また修理などでの再リフローは避け，修理対象デバイスのみを加熱する局所加熱での修理を行うようにします。 |
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リフロー温度の低温化：ピーク温度を可能な範囲で低くし，デバイスやプリント配線板の反りを抑制します。 |
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