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第4章 実装上の留意点


4.3 BGAの接合プロセス

4.3.3 不具合事例

不具合事例2 はんだボール未融合

(4) 未融合発生要因と実装マージン

図4-21は未融合発生要因と実装マージンのイメージです。これら要因の1つもしくは複数でリスクが増えると実装マージンは少なくなります。更にリスクが増すとマージンが無くなり未融合に至ります。

未融合発生要因と実装マージン
図4-21 未融合発生要因と実装マージン

 

主な未融合発生要因の影響について推定メカニズムと対策例を紹介します。


4.3.3 「不具合事例2 はんだボール未融合 (3)未融合の要因分析」へ 4.3.3 「不具合事例2 はんだボール未融合 (4)未融合発生要因と実装マージン 要因1 搭載デバイス/プリント配線板の反り」へ