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第4章 実装上の留意点


4.3 BGAの接合プロセス

4.3.3 不具合事例

不具合事例2 はんだボール未融合

(4) 未融合発生要因と実装マージン

要因4. 本加熱時間不足

<影響について>

加熱中にはんだペーストとはんだボールとが離れた場合、はんだボール表面の酸化が進みます。はんだの融点を過ぎて溶融したはんだペーストとはんだボールとが接触した時、フラックスの活性力が弱くなっていると、はんだボール表面の酸化膜が直ぐには破壊されないと考えられます。

・再現評価事例

図4-26(上)は、はんだペーストとはんだボールとが融点まで離れた状態とし、融点以上の加熱時間を短め(約6秒)にして観察したところ未融合が発生した事例です。同じ状態であっても融点以上の時間を長くする(約30秒)と図4-26(下)のように良好な接合が得られました。

融点以上の時間と接合性
図4-26 融点以上の時間と接合性

<対策例>

(1) リフロー温度プロファイルの見直し
はんだ融点以上の時間が短いと未融合が発生する場合があります。図4-27に示すように融点以上の時間を長くすると未融合の発生率は下がる可能性がありますので、可能な範囲で融点以上の時間を長くすることは有効です。

融点以上の時間と未融合の発生率
図4-27 融点以上の時間と未融合の発生率

4.3.3 「不具合事例2 はんだボール未融合 (4)未融合発生要因と実装マージン 要因3 フラックスの活性力低下」へ 4.3.3 「不具合事例3 はんだ接合部剥離(ボール落ち)」へ