第4章　実装上の留意点

(4) 未融合発生要因と実装マージン

要因2. はんだボール表面の酸化膜

＜影響について＞

ドライパックを開封して長時間放置すると、はんだボール表面の酸化が進み酸化膜は厚くなりますので、未融合の発生要因になることが考えられます。図4-23に示す事例のように、前処理によってはんだボールの酸化膜を若干厚くしてもはんだ付け性への影響は高くないことを確認していますが、他の要因（例えばリフロー加熱中のはんだボール表面酸化膜の急成長、デバイスやプリント配線板の反りなど）が重なると未融合への影響は高まると思われます。

・表面酸化膜の厚いはんだボールとはんだペーストとの接合性評価事例

　この事例では、前処理を行って表面酸化膜を厚くしたはんだボールでも、良好に接合しました。

＜対策例＞

(1) デバイスの保管
　ドライパック開封後の放置環境は25℃以下、65％以下で可能な範囲で温湿度の低い環境として下さい。
　また、開封品を保管する場合は不必要な放置を避け、ドライパック内再封止を行ってください。
　» 包装・取り扱い注意事項・保管

(2) リフロー温度プロファイルの最適化、活性力の高いはんだペーストの適用
　はんだボールの表面酸化とフラックスの活性はリフロー温度と密接な関係にあります。ご使用のはんだペーストの溶融時の活性力を最適化する温度プロファイルを採用して下さい。また活性力の高いはんだペーストはリフロー加熱中のはんだボール表面酸化膜の成長抑制に効果があります。

(3) デバイス、プリント配線板の反り対策
　はんだボールとはんだペーストとの乖離は、はんだボール表面酸化を助長しフラックスによる酸化膜除去作用を阻害します。デバイスの吸湿対策、プリント配線板の吸湿対策及び実装レイアウトの検討などによって反りを制御する配慮を行ってください。

---