第4章　実装上の留意点

(4) 未融合発生要因と実装マージン

要因1. 搭載デバイス/プリント配線板の反り

デバイスやプリント配線板は加熱により反りが発生します。この時の反り量が大きいもしくはお互いの反り方向が異なるとはんだ接合部の間隔が広くなり、はんだボールとはんだペーストとが離れることで未融合が発生します。

・反り起因と推定される事例

図4-22に、未融合が発生した実装不具合品の反りを調査した結果を示します。この事例ではデバイス及びプリント配線板共にデバイス実装エリアで凹状の反りが見られますが、未融合はD辺中央部のデバイスとプリント配線板の反り間隔が最も大きい箇所で発生しています。

＜対策例＞

(1) デバイス、プリント配線板の保管
デバイスやプリント配線板は吸湿すると加熱時の反りが大きくなります。吸湿している場合は指定条件にてベーキングを行ってください。

(2) プリント配線板と実装レイアウト
プリント配線板の材質、構造、配線、形状及び実装レイアウトによっては反りを助長する場合が有りますので、常温時と加熱時の反り挙動を確認してください。加熱時の反りが大きい場合、反り防止治具などの方策を検討してください。

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