| 要因1. 「温度プロファイルの不適正」の対策例 |
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温度プロファイルの見直し：
不具合の発生したデバイスのはんだ接合部で，ご使用はんだペーストの推奨条件に入っていることを確認します。
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はんだペーストの変更：
ご使用になる温度プロファイルに適したはんだペーストを選定して使用します。
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| 要因2. 「はんだボールの酸化」の対策例 |
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デバイスの保管：
保管環境や保管条件(ドライパック管理等)に問題ないか確認します。
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温度プロファイルの見直し：
予備加熱温度，時間が必要以上に高くなっていないか，長くなっていないか確認します。
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リフロー雰囲気の変更：
窒素雰囲気によるリフロー加熱を試してみます。
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| 要因3. 「はんだペーストの劣化」の対策例 |
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ペースト保管：
保管環境や保管期限に問題ないか確認します。（使用後の余ったペーストを保管して，使用する場合は，十分な注意と確認が必要です。）
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はんだペーストの変更：
適用する保管環境や管理方法に適したはんだペーストを選定して使用します。
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| 要因4. 「搭載デバイス／プリント配線板(基板)の反り」の対策例 |
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デバイス，プリント配線板の保管：
保管環境や保管条件に問題ないか確認します。
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プリント配線板と部品実装レイアウト：
反りが発生していないか，熱容量の大きな部品が近傍に配置されていないか確認します。（近傍に熱容量の大きな部品があるとデバイス内に温度差が生じます。この現象に関しては，4.1 混載実装による温度分布を参照ください。）
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はんだペースト印刷：
印刷厚は適正か，抜け不良がないか確認します。（印刷量が減少すると反りの影響は同じでも不具合が顕在化する場合があります。）
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温度プロファイルの見直し：
搭載部品やプリント配線板が均一に加熱されるように温度プロファイルを調整します。
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