第4章　実装上の留意点

(1) はんだボール未融合とは

BGAを実装した際に、図4-18に示すようなはんだボールとはんだペーストとが融合しない現象が発生することがあります（以下"未融合"と呼びます）。このように未融合は、はんだボールとはんだペーストが融合していない状態ですが、この状態でも実装初期では電気的に導通している場合があります。

(2) 未融合発生の一般的な推定メカニズム

一般的な未融合の発生メカニズムを図4-19に示します。
デバイスやプリント配線板は加熱されると反りが発生します。この反りが大きいと、はんだボールとはんだペーストとが離れます（下図プリヒート）。この状態で加熱が進むと、はんだボールは高温にさらされて表面酸化が極度に進みます（本加熱）。このとき、はんだペーストよりフラックスがにじみ出て表面を覆いますが、このフラックスが活性力を失うと、冷却過程で反りが戻り、互いのはんだが接触してもはんだボール表面の酸化膜を除去出来ず未融合が発生すると考えられます（冷却）。

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