第4章　実装上の留意点

実装不具合の防止・不具合対応を行う上で，リフロー加熱時のはんだ接合部の挙動を知ることは重要です。図4-16にBGAデバイスの接合プロセスを高温観察装置で観察した例を紹介します。この事例では，本加熱（融点以上）に入ってはんだペーストが溶融するとボールにはんだがぬれ上り始め，全てのボールが溶融するとデバイスが沈み込み始めます。良好な接合を得るにはデバイスが十分に沈み込むことが重要で，本事例では融点以上の時間が約20秒で沈み込みが完了しています。

接合プロセスによる不具合事例を示します。

1) 不具合事例1　加熱不足

2) 不具合事例2　はんだボール未融合

3) 不具合事例3　はんだ接合部剥離（ボール落ち)

4) 不具合事例4　コールド・ソルダー・ジョイント

5) 不具合事例5　ソルダー・ブリッジ