実装条件
- ■ 評価パッケージ
- ・Si厚：0.33mm／樹脂厚：0.07mm
・はんだボールΦ0.3±0.05mm／H0.24±0.05mm
・Cuポスト径 Φ0.28mm
図4-10 □5.17mm 100Pin WLBGA外観
- ■ 基板仕様
- ・両面ビルドアップ4層基板，1/2/1(core：FR-4 ， t0.6mm)
・基板サイズ： 40×110×t0.8mm
・ランド構造/寸法： ランド構造NSMD，ランド径=Φ0.28mm､SR開口径=Φ0.35mm
・ランド表面処理：無電解Ni/Auフラッシュめっき
図4-11 パッケージ搭載部のパット部外観
- Cuランド径は，パッケージ側のボール接続径（Cuポスト径）に合わせます。理由は，実装後の応力をはんだ接合部に均等に配分させるためです。
- ランド構造は，特に理由がない限りNSMD構造にします。NSMDの方がSMDより温度サイクル性等の実装信頼性が向上します。但し，引出し配線とSR開口部が交差する部位は，機械的ストレスで断線しやすいのでティアドロップ形状にし，その部位の配線幅を極力広くするようにします。
- ビアホールはランド近傍に設けておりますが，配線引き回しが困難な場合は，パッド・オン・ビアにする必要があります。
- ランド表面処理は，耐熱プリフラックスでも問題ありません。
- ■ マスク仕様
- ・開口径＝Φ0.28mm，厚さ＝t120µm
図4-12 はんだ印刷後外観
- マスク開口径は，基板ランド径に合わせます。
- マスク厚は100µmでも問題ありません。
- ■ はんだペースト
- ・Sn-3Ag-0.5Cu はんだ粒径：15～25µm フラックス：無洗浄RMAタイプ
ファインピッチ対応のはんだペーストをご使用ください。
- ■ パッケージ認識，搭載
- ・搭載機:視覚認識付多機能装着機，パッケージ認識方法は外形認識
パッケージの認識方法は，ボール認識，外形認識のどちらでも対応可能です。
- ■ 実装条件
- ・実装前処理→リフロー実装
125℃/10hベーク → PKG吸湿30℃/70％/168h → リフロー260℃×3回
図4-13 実装温度プロファイル
- ファインピッチ対応のはんだペーストをご使用ください。
- 評価では前処理を実施しておりますが，本パッケージはドライパックフリーであるためベーキングが不要です。
- また，評価では260℃実装を行っておりますが，量産においてはご使用はんだペーストの推奨温度条件範囲内で実装してください。
■ 実装性確認
図4-14 実装後X線
図4-15 実装後断面
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