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SMDデバイスにおいてリフロー＋フローの実装工程がある場合は注意が必要です。フローはんだ槽の温度が高すぎると，リフローで，はんだ付けされたデバイスのはんだ接合部が再溶融あるいは半溶融し，デバイスまたはプリント配線板の反り等によってはんだ接合部が剥離する場合があります。特に貫通スルー・ホールと接続端子は，フローはんだの熱で高温になりやすいので注意してください。
以下にボールタイプSMDとリードタイプSMDの事例を示します。ボールタイプでは，デバイス側のはんだ接合部が剥離した場合の事例があります。図4-6参照。
また，リード・タイプSMDではリードがSn-Pbめっきに対しはんだペーストがSn-Ag-Cuの場合，Pbの偏析によって，Sn-Ag-Pb共晶（融点178℃）の低融点相が形成され，剥離現象が起こりやすくなります。図4-7参照。
対策として，はんだ接合部の温度を低くするために，はんだ槽の温度を下げるか，フローはんだとプリント配線板の間を断熱するために，マスキング・テープや遮蔽板を設ける等の工夫が必要です。
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＜ボールタイプSMD＞
図4-5 SMDデバイス(BGA)の場合の剥離発生メカニズム
図4-6 デバイス側のはんだ接合部がリフロー後のフロー実装で破断した事例
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＜リードタイプSMD＞
図4-7 SMDデバイス（リードタイプ）の剥離メカニズム
図4-8 リードのはんだ接合部がリフロー後のフロー実装で剥離した事例
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