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第4章 実装上の留意点


4.1 混載実装による温度分布

   

あるデバイスに着目し,そのはんだ接合部の温度が,隣接するデバイスのサイズや実装間隔(距離)によって受ける影響を調査した事例を以下に示します。


4.1.1 隣接パッケージ・サイズの影響

4.1.2 隣接パッケージの距離











第 4 章 
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