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第4章　実装上の留意点

図4-4に示すように，デバイスとの隣接間距離が広がるほど，その温度差が小さくなります。また同一パッケージ面内での温度差も生じることが分かります。

	温度測定パッケージ　35x35mm 　352ピンPBGA	隣接パッケージ　35x35mm 　352ピンPBGA
	リフロー条件：232℃～233℃ 　　　　　　（BGAボール部のピーク温度）リフロー炉：エア方式コンベア・スピード：0.9m/min 実装基板　層数：4層　材質：FR-4　板厚：1.6mm 温度測定個所　A：隣接パッケージに近いボール部　B：隣接パッケージから遠いボール部
図4-3　検証時の温度測定条件

図4-4　隣接パッケージの影響（距離との関係）