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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > 実装上の留意点 > 混載実装による温度分布 >

第4章　実装上の留意点


4.1　混載実装による温度分布
4.1.1　隣接パッケージ・サイズの影響
   

隣接するデバイスのサイズが大きくなるにつれて，デバイス内の温度差は大きくなります（図4-2参照）。
したがって、温度プロファイル設定時には十分な注意が必要です。

 温度測定パッケージ
　35x35mm BGA		 隣接パッケージ
　(1) 19x19mm
　(2) 27x27mm
　(3) 35x35mm
　(4) 40x40mm
　(5) 45x45mm
リフロー条件：232℃～233℃
　　　　　　（BGAボール部のピーク温度）
リフロー炉：エア方式
コンベア・スピード：0.9m/min
実装基板
　層数：4層　材質：FR-4　板厚：1.6mm
温度測定個所
　A：隣接パッケージに近いボール部
　B：隣接パッケージから遠いボール部
図4-1　検証時の温度測定条件

図4-2　隣接パッケージ･サイズの影響（熱容量との関係）
4.1 「混載実装による温度分布」へ4.1.2 「隣接パッケージの距離」へ