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第3章 はんだ付け条件


   

はんだ付けにおいてデバイスの信頼性を維持するためには,各デバイスの吸湿性・耐熱性とはんだぬれ性を考慮して,はんだ付け条件を設定する必要があります。

プラスチックパッケージは吸湿するため,熱ストレスにより信頼性が劣化します。
お客様が安心してお使いになるように,はんだ付け推奨条件を設定しております。

また,ご使用までの間,吸湿を防止するためにドライパック包装を実施しております。

この章では,これらデバイスのはんだ付け条件について説明します。

 
3.1 はんだ付け性
 
3.2 耐熱性
 
3.3 はんだ付け推奨条件










2.3.4 「SDIPの端子穴径計算」へ3.1 「はんだ付け性」へ