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第3章 はんだ付け条件


3.3 はんだ付け推奨条件

3.3.5 記号の意味
   
〔はんだ付け方式〕

はんだ付け方式は、右記の記号(アルファベット2字)で表記しております。

表3-3-10 はんだ付け方式
記号 はんだ付け方式

IR

赤外線リフロー

VP

VPS

WS

ウェーブ・ソルダリング

〔ピーク温度〕

ピーク温度は、ピーク値の下位2桁の数字(2字)で表示します。なお、赤外線リフロー、VPSのピーク温度は、パッケージ表面温度を、フローはんだ付けの場合は溶融はんだ温度を示しております。

表3-3-11 ピーク温度

記号

はんだ付け方式

20

220℃

30

230℃

35

235℃

50

250℃

60

260℃

〔ベーキング時間〕

ベーキング時間は右記で表記しております(2桁の数字でベーキング時間を表します)。

表3-3-12 ベーキング時間

記号

ベーキング時間
(125℃保管時)

00

ベーキング不要(0時間)

10

10時間以上72時間以下

20

20時間以上72時間以下

36

36時間以上72時間以下

〔ドライパック開封後の保管日数〕

ドライパック開封後の保管日数は、右記の記号で表記しております。

表3-3-13 開封後の保管日数

記号

ドライパック開封後の保管日数
(5~25℃, 20~65%RH)

1

1日(24時間)以内

2

2日(48時間)以内

3

3日(72時間)以内

7

7日(168時間)以内

表記せず

特に保管日数の制限なし

〔実装回数〕

実装回数は、右記の記号で表記しております。

表3-3-14 実装回数

記号

実装回数

1

1回

2

2回以内

3

3回以内

備考 これまで説明した表記法は,全体加熱方式のものです。
SMDのごく一部には全体加熱によるはんだ付けが不適な製品があります。
これらの場合は「部分加熱」と表記されております。
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