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第3章　はんだ付け条件


3.3　はんだ付け推奨条件
3.3.3　各はんだ付け方式の推奨温度プロファイル
   

（7）WS（ウェーブソルダリング）

WS方式のはんだ付け推奨条件を下記に示します。

表3-3-7　推奨条件
・ピーク温度 260℃（溶融はんだ温度）
・フローはんだ付け時間 10秒以内
・プリヒート条件 120℃ MAX（パッケージ表面温度）
時間制限なし
・回数 1回











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