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第3章 はんだ付け条件
3.3 はんだ付け推奨条件

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3.3.3 各はんだ付け方式の推奨温度プロファイル
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表3-3-6 推奨条件
| ・最高リフロー温度(パッケージ表面温度) |
215℃以下 |
| ・リフロー温度200℃の時間 |
25~40秒以内 |
| ・プリヒートの温度120~150℃の時間 |
30~60秒 |
| ・ロジン系フラックスの塩素含有量(質量百分率) |
0.2%以下 |
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図3-3-7 VPSリフロー温度プロファイル
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*リフロー回数は、製品によって1回、2回、3回のものがあります。
詳細については、NECエレクトロニクス販売員にお問い合わせください。 |
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