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第3章　はんだ付け条件

（8）部分加熱

部分加熱方式のはんだ付け推奨条件を下記に示します。

a）基板挿入品

表3-3-8　推奨条件
・ピーク温度	300℃以下（端子部温度）
・時　間	3秒以内（1端子あたり）
・フラックス	塩素含有量の少ないロジン系フラックス（塩素（質量百分率）0.2％以下）

*ピーク温度は、300℃の場合と、350℃の場合の、2通りあります。
詳細については、NECエレクトロニクス販売員にお問い合わせください。

b）表面実装品

表3-3-9　推奨条件
・ピーク温度	300℃以下（端子部温度）
・時　間	3秒以内（デバイスの一辺あたり）
・フラックス	塩素含有量の少ないロジン系フラックス（塩素（質量百分率）0.2％以下）

*ピーク温度は、300℃の場合と、350℃の場合の、2通りあります。
詳細については、NECエレクトロニクス販売員にお問い合わせください。