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第3章　はんだ付け条件


3.3　はんだ付け推奨条件
3.3.3　各はんだ付け方式の推奨温度プロファイル
   

（3）赤外線リフロー235℃

赤外線リフロー方式のはんだ付け推奨条件を下記に示します。

表3-3-3　推奨条件
・最高リフロー温度（パッケージ表面温度） 235℃以下
・最高温度の時間 10秒以内
・210℃以上の時間 30秒以内
・プリヒートの温度100～160℃の時間 60～120秒
・ロジン系フラックスの塩素含有量（質量百分率） 0.2％以下


235℃の推奨温度プロファイルの図(12.3KB)

図3-3-4　赤外線リフロー温度プロファイル

*リフロー回数は、製品によって1回、2回、3回のものがあります。
　詳細については、NECエレクトロニクス販売員にお問い合わせください。

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