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第3章　はんだ付け条件

NECエレクトロニクスのはんだ付け条件は大別すると、はんだ付け方式の加熱条件の項とパッケージの吸湿管理と実装回数の項になります。

各はんだ付け方式とその推奨条件を，次ページ以降の（1）～（8）に示します。

（1）赤外線リフロー220℃の推奨温度プロファイル

（2）赤外線リフロー230℃の推奨温度プロファイル

（3）赤外線リフロー235℃の推奨温度プロファイル

（4）赤外線リフロー250℃の推奨温度プロファイル

（5）赤外線リフロー260℃の推奨温度プロファイル

（6）VPSの推奨温度プロファイル

（7）WSの推奨温度プロファイル

（8）部分加熱の推奨温度プロファイル

注1．

赤外線リフロー法は、製品によって推奨ピーク温度220℃、230℃、235℃、250℃、260℃のものがあります。詳細につきましては、NECエレクトロニクス販売員にご相談ください。

注2．

実装回数は、製品によって1回、2回または3回のものがあります。詳細につきましては、NECエレクトロニクス販売員にご相談ください。

注3．

部分加熱法などの詳細ははんだ付け方法の節をご参照ください。
また、はんだごてやフローはんだ付けにより実装する場合は、そのはんだ付け装置は電源リークがないよう、1MΩ程度の抵抗を通してアースしてください。