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第3章　はんだ付け条件

はんだ付け推奨条件設定のための耐熱性試験例を以下に示します。

図3-3-1　耐熱性試験例

＜前処理＞

1. 初期化
評価する試料の水分を取り除くため、125℃で所定時間の初期化を実施しております。

2. 吸湿前処理

吸湿管理不要品の吸湿は30℃､85％RH（高温多湿地域）の飽和吸湿相当としております。
ただし、30℃、85％RHの吸湿は長時間かかるため吸湿加速条件として、85℃、85％RHで実施しております。
（なお、吸湿時間はパッケージ厚等によって異なります。）
吸湿管理品の吸湿は30℃、70％RHとしております。（なお、吸湿時間は製品によって異なります。）

＜加熱＞

加熱は上記はんだ付け方式のいずれかにより熱ストレスを加えて評価しております。赤外線リフローの場合は次項3.3.3（1）～（5）に示す温度プロファイルのいずれかにより、熱ストレスを1回、2回または3回加え評価しております。ウェーブ・ソルダリングの場合は、次項3.3.3（7）に示す条件で行っています。

＜試験＞

リフロー加熱後の信頼性試験としては高温高湿バイアス試験、プレッシャークッカ試験と温度サイクル試験を基本とし、パッケージクラック、剥離のチェックも実施しています。以上の試験結果からはんだ付け推奨条件を決めています。
プレッシャークッカ試験の場合、製品によりその試験時間が192時間以下になるものもあります。また、プレッシャークッカ試験が参考試験となる場合があります。
温度サイクル試験はその条件が-55～＋125℃になる場合があります。