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第3章 はんだ付け条件


3.2 耐熱性

3.2.4 パッケージクラックの回避策
   

個別の要因については3.2.3に示したとおりですが、パッケージ・クラックや耐湿性劣化を回避し、安全領域を広げるためのポイントは下記のとおりとなります。


<ポイント>
1.パッケージの吸湿が少なくなるよう工夫し、管理する。
2.熱ストレスの小さなはんだ付け方式を選ぶ。
3.可能な限りはんだ付け温度を下げる。








3.2.3(b)「パッケージ構造による影響」へ3.3 「はんだ付け推奨条件」へ